1. Sélection de matériaux de haute qualité, sans rouille, résistance élevée et résistance à la corrosion.
2. La surface adopte un processus de placage sous vide, qui ne se fanera pas.
3. Coupe au laser de haute précision, bords soignés sans bavures, forme uniforme.
4. La lame est polie à la main, soigneusement polie par le maître de maintenance de première ligne et directement utilisée sans polissage.
5. Ma1.0 peut être utilisé pour la suppression de la colle IC et de la CPU.
6. Ma2.0 est un couteau d’angle, qui peut être utilisé pour gratter la colle autour du circuit intégré.
7. MA3.0 est un couteau de taraudage en caoutchouc en forme spéciale, qui peut couper du vinyle sans endommager la planche.