1. Conception de protection de la carte mère : la conception de la tête sphérique empêche efficacement d’endommager la carte mère, garantissant la sécurité pendant le processus de soudure.
2. Fabriqué en cuivre pur avec placage or, offrant une excellente conductivité et des propriétés anti-oxydation.
3. Revêtement en étain uniforme : le processus de revêtement en étain est rapide et uniforme, garantissant une qualité de soudure constante.
4. Forte compatibilité : compatible avec divers modèles de téléphone, répondant à une gamme diversifiée de besoins des utilisateurs.
5. Haute durabilité : les matériaux et la conception de qualité prolongent la durée de vie du produit, réduisant la fréquence de remplacement.